北京中科银河芯科技有限公司是依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源成立的创新驱动型企业。公司是专业从事集成电路设计的高科技企业,致力于温度、湿度、水分、压力、等传感芯片以及单总线类芯片的设计开发。
公司目前从事两方面业务,芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务;设计服务方面,公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、消费电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。
公司目前的主要产品线为温度传感器系列、温湿度传感器系列、单总线系列、压力与信号调理系列。
公司是国家高新企业,中关村高新企业,海淀区胚芽企业,中关村金种子企业,而且获得2019年中国最具投资价值企业50强,
2020年最具创新精神IC设计企业奖。我们本着“锐意进取,求实创新”的理念,以为中国传感芯片的崛起而努力创新为使命!坚持专注创新、精益求精,致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司。
2024-05-09
标题:GXCAS GX2505温度传感器芯片GX2505的技术和方案应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX2505是一款优秀的温度传感器芯片,它采用了TO-92-3封装,具有体积小、精度高、稳定性好等特点,在各种电子设备中具有广泛的应用前景。 一、技术特点 GX2505采用了先
2024-05-11
标题:GXCAS GX28E01P-100 EEPROM芯片DFN-6-EP(3x3)的技术与应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX28E01P-100 EEPROM芯片DFN-6-EP(3x3)是一款具有出色性能和广泛应用前景的存储芯片。这款芯片采用先进的制程技术,具有高可靠
2024-01-20
近日,美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星,近三年来首度重返半导体龙头位置,英伟达(Nvidia)受益于AI芯片需求暴涨,首度杀入全球前五。 由于全球存储芯片需求锐减,拖累了2023年全球半导体营收萎缩11%至5330亿美元。其
2024-06-05
标题:GXCAS(中科银河芯)GXHTC3C温度传感器芯片的技术与方案应用介绍 随着科技的发展,温度传感器芯片在各种电子设备中的应用越来越广泛。其中,GXCAS(中科银河芯)的GXHTC3C温度传感器芯片凭借其优异的技术特点和方案应用,正在逐渐受到市场的关注。 一、技术特点 GX
2026-09-30 KEMET(基美)产品系列全景与热门型号技术解析 KEMET(基美)是电容技术覆盖最全的厂商之一,从钽电容、多层陶瓷(MLCC)、铝电解、薄膜电容,到聚合物电解和超级电容几乎全线覆盖,并延伸到电感、EMI 滤波与传感器。2020 年并入国巨(YAGEO)后,以 "KEMET – A YAGEO Company" 身份运
2026-09-30 9 月 30 日,据韩联社消息,三星晶圆代工业务高管在 2026 韩国高端周投资者交流会上公布业务中长期规划。高管表示,自 2017 年晶圆代工独立运营至今,客户数量已经增长约 3 倍,预计到 2029 年客户规模将达到 2017 年的 5 倍。 HPC 高性能计算业务在三星晶圆代工的营收占比持续提升,从 2017 年
2026-09-29 9 月 28 日晚间,兆易创新(603986.SH)发布公告,董事会审议通过增加 2026 年度日常关联交易预计额度,并预估 2027 年 1 至 4 月和长鑫集团的关联交易额度。本次拟新增 21.43 亿元 2026 年度关联交易额度,上调后全年额度达到 78.54 亿元;同时预估 2027 年 1-4 月关联交易额
2026-09-28 英飞凌 MOTIX™ MCU(SoC)系列集成 LDO、MCU、桥驱动、电流检测放大器、CAN/LIN 收发器、高压检测等电机控制全套模块,在汽车小电机领域已有十多年落地应用。英飞凌第七代车规 MOSFET 覆盖 40V 至 150V 多种规格,不同封装与导通电阻版本,可满足绝大多数小型电机应用需求。全新低成本 TLE
2026-09-24 据彭博社消息,广州特色工艺晶圆代工企业粤芯半导体筹备深交所创业板 IPO,预计募资 61.6 亿元,本次发行申购安排在 9 月 24 日,是近期国内半导体行业又一笔大额上市融资项目。 根据招股资料,粤芯半导体本次拟发行新股 5.126 亿股,发行定价每股 12.01 元,计划募集资金 61.6 亿元。如果全额行使超额配
2026-09-22 国内 AI 大模型产业快速发展,先进封装基板供给紧张,正在成为算力扩张的制约因素。供应链消息显示,字节跳动规划至 2030 年每年投入 1000 亿元用于芯片封装基板采购。当前华为海思、海光信息、字节跳动以及头部封测企业均在争抢基板产能,上游基板厂商也在加速扩产应对旺盛需求。 行业评价字节跳动的采购目标体量巨大,即便基
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进
2026-09-09 MORNSUN(金升阳)是国内知名的模块电源、隔离通信器件厂商,产品线覆盖隔离 DC-DC 电源模块、非隔离稳压电源、隔离 RS485/CAN 收发器等,产品稳定性强、抗干扰性能优异,广泛应用于工业自动化、电力仪表、智能家居、轨道交通、医疗设备等场景,也是电子硬件 BOM 选型中高频选用的国产电源及隔离器件品牌。 产品
2026-09-02 Mini‑Circuits是全球知名的射频微波元器件品牌,产品频率覆盖范围广,核心涵盖射频滤波器、功率分配器、射频变压器、MMIC放大器、射频混频器等全系列器件。凭借低插入损耗、高隔离度、性能稳定、体积小巧的核心优势,被广泛应用于无线通信、射频测试设备、物联网终端、工业测控、广播射频系统等领域,是射频信号链路设计中不可
2026-08-26 摘要:Avago(安华高,现已归入 Broadcom 博通)是工业电子领域知名半导体元器件品牌,Avago 光耦、安华高光电耦合器、HFBR 光纤收发器件、MGA 射频放大器广泛应用在工业变频器、光伏逆变、电机驱动、医疗设备、工业通信等各类硬件项目。本文对 Avago 主流产品线进行分类梳理,同时罗列本周热门器件型号,
2026-08-21 前言 Cypress(赛普拉斯) ,现已归入英飞凌产品线,是工业嵌入式领域非常主流的半导体品牌,产品覆盖 FRAM 铁电存储器、USB 高速控制器、PSoC 可编程片上系统 三大热门方向,广泛应用于工业控制、数据采集、图像采集、仪器仪表、物联网终端等场景。相比普通 EEPROM,赛普拉斯 FRAM 具备超高读写耐久;E
2026-08-12 HOLTEK 盛群半导体(合泰)是国内消费电子领域应用十分广泛的 IC 设计厂商,产品以 8 位单片机为核心,同时配套丰富的外设专用芯片,覆盖触控检测、LCD/LED 显示驱动、实时时钟、电源稳压、接口通信等品类Holtek。整体 BOM 成本可控、抗干扰性能较好,大量用于小家电、家居控制、仪表、玩具、工业简易控制面板
2026-07-29 做工业自动化、服务器、通信设备、嵌入式硬件开发的工程师,基本都会接触 Lattice 莱迪思 可编程逻辑芯片。和高端算力 FPGA 不同,莱迪思主打低功耗、瞬时启动、低成本的 CPLD 与中小规模 FPGA,同时配套专用可编程电源管理芯片,覆盖简易逻辑控制、IO 扩展、板级电源时序管控等通用场景,适配工控、通信、存储、
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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