GXCAS(中科银河芯)温度传感器EEPROM存储器IC芯片全系列-亿配芯城-讯美与青云达成补充协议,调整产品配置及价格
你的位置:GXCAS(中科银河芯)温度传感器EEPROM存储器IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 讯美与青云达成补充协议,调整产品配置及价格
讯美与青云达成补充协议,调整产品配置及价格
发布日期:2024-01-05 13:36     点击次数:148

声明显示,高新兴于2023年10月13日与北京青云科技签署了价值6.84亿元的《购销合同》,为青云科技提供GPU服务器及配套设备。同年1月3日,根据协议约定,到目前为止,高新兴已对青云科技交付约合1.316亿元的设备。

然而,鉴于服务器市场供需状况转变,为了保证产品交付的顺利进行,高新兴与青云科技签署了《购销合同之补充协议》。该协议决定,将原协议中的部分设备更换为更具竞争力的产品,GXCAS(中科银河芯)温度传感器EEPROM存储器IC芯片 并对配置、价格和数量作相应调整。对于无法按时交货的部分产品,青云科技确认高新兴无违约行为,无需负责任何违约责任,且之后的产品交付事宜亦由双方商议后再定。

依据协议规定,产品配置A总价达1.372亿元,产品配置B总价为3300万元,两者合计达到1.7亿元。其中已付款项达1.368亿元,尚有400万元未付,应在货物发出后三天内支付至指定账号。