全球研究机构Market.us最近发布了一份报告，揭示了小芯片构架市场在2023年的规模已达到31亿美元，并预计在2033年将迅速增长至1070亿美元，增幅高达3352%，年复合增长率高达42.5%。

小芯片构架技术是一种创新的异质整合技术，通过先进的封装技术，将各种不同功能的多个小芯片集成到单个芯片封装中。这种技术被视为克服摩尔定律失效的一种有效手段。随着各行业对高性能计算的需求不断增长，特别是在人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等领域，小芯片构架的优点得以充分体现，具备高效处理复杂计算和降低能耗的能力。

许多知名的处理器厂商，如英特尔和AMD，都在积极探索和开发小芯片构架产品。英特尔的Meteor Lake处理器就是一个典型的例子，它采用了Foveros 3D封装技术， 电子元器件采购网 成功集成了多个基于不同制程工艺的小芯片，实现了灵活设计和特定功能的优化。

AMD也在其Ryzen9 5900X处理器中采用了小芯片构架，并已证明了其性能。这种技术的应用预计将进一步推动半导体产业生态链的重构。

报告还指出，随着人工智能、5G和物联网（IoT）等领域的快速发展，小芯片市场将迎来巨大的机遇。为了满足不同小芯片间的标准化和互操作性需求，半导体产业正在加强合作与创新。例如，英特尔、AMD、微软、Meta、Google、高通、三星、台积电等众多知名厂商已经成立了UCIe联盟，为小芯片构架的互联提供标准。

在全球IC设计领域，排名前5的厂商已经纷纷投入小芯片构架的开发设计。英特尔在2023年展示了世界上第一个基于UCIe标准的连接小芯片构架处理器，这一创新成果集合了英特尔和台积电的先进技术，充分展现了小芯片构架技术的巨大潜力。

审核编辑：黄飞

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