北京中科银河芯科技有限公司是依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源成立的创新驱动型企业。公司是专业从事集成电路设计的高科技企业,致力于温度、湿度、水分、压力、等传感芯片以及单总线类芯片的设计开发。
公司目前从事两方面业务,芯片设计和设计服务。在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务;设计服务方面,公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。公司产品服务于汽车电子、消费电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。
公司目前的主要产品线为温度传感器系列、温湿度传感器系列、单总线系列、压力与信号调理系列。
公司是国家高新企业,中关村高新企业,海淀区胚芽企业,中关村金种子企业,而且获得2019年中国最具投资价值企业50强,2020年最具创新精神IC设计企业奖。我们本着“锐意进取,求实创新”的理念,以为中国传感芯片的崛起而努力创新为使命!坚持专注创新、精益求精,致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司。
2024-05-09
标题:GXCAS GX2505温度传感器芯片GX2505的技术和方案应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX2505是一款优秀的温度传感器芯片,它采用了TO-92-3封装,具有体积小、精度高、稳定性好等特点,在各种电子设备中具有广泛的应用前景。 一、技术特点 GX2505采用了先进的温度传感器技术,能够准确测量温度,并
2024-01-20
近日,美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星,近三年来首度重返半导体龙头位置,英伟达(Nvidia)受益于AI芯片需求暴涨,首度杀入全球前五。 由于全球存储芯片需求锐减,拖累了2023年全球半导体营收萎缩11%至5330亿美元。其中,2023年全球存储芯片营收暴跌37%
2024-05-11
标题:GXCAS GX28E01P-100 EEPROM芯片DFN-6-EP(3x3)的技术与应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX28E01P-100 EEPROM芯片DFN-6-EP(3x3)是一款具有出色性能和广泛应用前景的存储芯片。这款芯片采用先进的制程技术,具有高可靠性、低功耗和高速读写等特性,被广泛应用于
2024-01-10
RMK-3-1262+ 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 139-RMK-3-1262+ 制造商编号: RMK-3-1262+ 制造商: Mini-Circuits Mini-Circuits 客户编号: 说明: 射频无线杂项 3X SMT Multiplier, Output Freq 6750 - 12600
2024-01-31 1月30日,沃格光电发布公告,预计2023年扭亏为盈,但净利润仅有-550万元至-370万元,此前该公司曾预测亏损3亿元至3.2亿元,上年同期净利则为亏损约3.22亿至3.24亿,幅度达98.32%至98.87%。 沃格光电亦预测,非经常性收益部分,即扣除相关费用后的净利润,预计将达到-4,950万元至-4,170万元,或较去年同期盈转亏,金额从-2.62亿
2024-01-31 佛山清溢微电子有限公司于今年1月29日出资2013万元,竞标获得位于佛山市南海区丹灶镇丹凤路的一块土地使用权。该地皮面积达到了19167.02平方米(约28.75亩),并计划在此基础上兴建高端半导体掩膜版生产基地。根据规划,此项目预计总投资额为15亿元(包括8亿元固定资产投入)。 据悉,佛山清溢微电子有限公司就是深圳清溢光电股份有限公司(以下简称为“清溢光电
2024-01-26 全球研究机构Market.us最近发布了一份报告,揭示了小芯片构架市场在2023年的规模已达到31亿美元,并预计在2033年将迅速增长至1070亿美元,增幅高达3352%,年复合增长率高达42.5%。 小芯片构架技术是一种创新的异质整合技术,通过先进的封装技术,将各种不同功能的多个小芯片集成到单个芯片封装中。这种技术被视为克服摩尔定律失效的一种有效手段。随着
2024-01-26 特斯拉公司最近在韩国高阳的移动展上发布了他们最新的人形机器人擎天柱。特斯拉的CEO马斯克表示,特斯拉正在成为人工智能推理领域的领先者,并认为与其它公司相比,特斯拉在这一领域有明显的优势。 马斯克在财报会议上表示,他支持特斯拉双重股权架构,并希望获得更多特斯拉股份以增强其影响力。马斯克15日在X平台写道:“把特斯拉发展成人工智能和机器人领军企业,而我却没有25
2024-01-20 近日,美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星,近三年来首度重返半导体龙头位置,英伟达(Nvidia)受益于AI芯片需求暴涨,首度杀入全球前五。 由于全球存储芯片需求锐减,拖累了2023年全球半导体营收萎缩11%至5330亿美元。其中,2023年全球存储芯片营收暴跌37%,DRAM暴跌38.5%至484亿美元,
2024-01-20 成都辰显光电有限公司在2024年1月16日宣布,成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏,这一创新成果不仅代表了显示技术的新里程碑,更凸显了Micro-LED在高端显示市场的潜力。在众多技术亮点中,尤其值得关注的是其前维护功能和超低反射率。 创新亮点 01前维护功能 前维护功能的设计更加人性化,相较于背部维护设计,它不需要从
2024-06-10 标题:GXCAS GXTS04D-TR温度传感器芯片DFN-6-EP(2x2)在当今的市场环境中发挥着举足轻重的作用。这款芯片凭借其高精度、低功耗、小型化等特点,成功地解决了许多在温度测量和控制中的问题。 首先,我们来了解一下GXTS04D-TR温度传感器芯片DFN-6-EP(2x2)的应用领域非常广泛。它可以用于各种需要精确控制温度的设备中,如电子设备、医
2024-06-09 标题:GXCAS(中科银河芯)GXTS03D温度传感器芯片DFN-8的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,温度传感器的应用越来越广泛。GXCAS(中科银河芯)的GXTS03D温度传感器芯片DFN-8以其独特的性能和出色的技术特点,在众多领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍GXTS03D温度传感器芯片DFN-8的技术和方案应用。 一、技术特点 GXTS03
2024-06-08 标题:GXCAS GXTS03温度传感器芯片DFN-8-EP(3x3)的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,温度传感器的应用越来越广泛。GXCAS(中科银河芯)的GXTS03温度传感器芯片以其独特的技术和方案应用,为各种环境下的温度监测提供了高效、可靠的解决方案。 一、技术特点 GXTS03温度传感器芯片采用先进的数字信号处理技术,具有高精度、高分辨率、
2024-06-07 标题:GXCAS(中科银河芯)GXTS02S温度传感器芯片WLCSP-8的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,温度传感器芯片在各个领域的应用越来越广泛。其中,GXCAS(中科银河芯)的GXTS02S温度传感器芯片以其独特的技术和方案应用,为各种环境下的温度测量提供了可靠的解决方案。本文将重点介绍GXTS02S温度传感器芯片WLCSP-8的技术特点和方案应
2024-06-06 标题:GXCAS(中科银河芯)GXHTV3C温度传感器芯片DFN-8(2x2)的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备的性能和功能不断提升,对温度的精确控制和监测变得越来越重要。在这个领域,GXCAS(中科银河芯)的GXHTV3C温度传感器芯片DFN-8(2x2)以其卓越的性能和独特的优势,成为业内广泛关注的对象。 一、技术特点 GXHTV3C是一
2024-06-05 标题:GXCAS(中科银河芯)GXHTC3C温度传感器芯片的技术与方案应用介绍 随着科技的发展,温度传感器芯片在各种电子设备中的应用越来越广泛。其中,GXCAS(中科银河芯)的GXHTC3C温度传感器芯片凭借其优异的技术特点和方案应用,正在逐渐受到市场的关注。 一、技术特点 GXHTC3C温度传感器芯片是一款高性能的温度传感器,采用了先进的半导体技术,具有高
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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