GXCAS(中科银河芯)GX112D温度传感器芯片DFN
2024-03-18标题:GXCAS GX112D温度传感器芯片DFN-6(1.6x1.6)的技术与应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX112D温度传感器芯片是一款采用DFN-6(1.6x1.6)封装技术的高精度温度检测器件。该芯片以其出色的性能和便捷的集成方式,广泛应用于各种电子设备中,尤其在温度检测和控制的应用场景中表现突出。 一、技术特点 GX112D温度传感器芯片采用了先进的数字信号处理技术,具有高精度、高分辨率、低功耗、低成本、易于集成等特点。其工作温度范围广泛,能在-40℃至+125℃的环境下稳定