GXCAS(中科银河芯)GX112XA温度传感器芯片WLCS
2024-03-20标题：GXCAS GX112XA温度传感器芯片WLCSP-4的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，温度传感器在各个领域的应用越来越广泛。GXCAS(中科银河芯)的GX112XA温度传感器芯片，以其独特的WLCSP-4封装形式和出色的性能，在众多应用场景中发挥着重要作用。 一、技术特点 GX112XA温度传感器芯片采用WLCSP-4封装，具有高精度、低功耗、高可靠性等特点。该芯片采用先进的半导体技术，通过感知环境温度，能够准确测量出物体的温度，为各种应用提供可靠的数据。 二、方案应用 1.