欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:GXCAS(中科银河芯)温度传感器EEPROM存储器IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 半导体

半导体 相关话题

TOPIC

标题:意法半导体STGW20V60DF半导体IGBT 600V 40A 167W TO247的技术和方案介绍 意法半导体STGW20V60DF是一款高性能的600V 40A 167W IGBT(绝缘栅双极晶体管)。这款半导体器件在电力电子应用中具有广泛的应用前景,如逆变器、变频器、电机驱动等。 技术特点: 1. 该器件采用TO247封装,具有高热导率,适合在高功率密度应用中运行。 2. 工作电压高达600V,适合用于需要较高电压转换的场合。 3. 电流容量高达40A,可满足大多数中功率应用的需
Microchip微芯半导体是一家全球领先的半导体公司,其AT17N010-10SI芯片IC是一款高性能的CMOS芯片,适用于各种电子设备中。这款芯片采用FPGA技术,具有高速的数据传输和处理能力,能够满足各种复杂的应用需求。此外,这款芯片还配备了1M CONFIG MEM 20SOIC,这是一款高速的存储器接口芯片,能够满足大规模存储器的访问需求。 AT17N010-10SI芯片IC的应用范围非常广泛,包括通信、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。在通信领域中,这款芯片可以用于高速数据传输和
ST意法半导体STM32L082KZU6芯片:32位MCU与高性能Flash的完美结合 ST意法半导体推出了一款备受瞩目的芯片STM32L082KZU6,一款兼具高性能与低功耗的32位MCU,其独特的32KB闪存和192KB SRAM设计,使其在众多应用领域中脱颖而出。 STM32L082KZU6芯片采用业界先进的32位ARM Cortex-M0+内核,具有出色的性能和灵活性。高达192KB的内置SRAM,为开发者提供了丰富的资源,使得在有限的RAM环境下也能实现高效编程。此外,其内置的Fla