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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX112S
标题：GXCAS GX112S-1温度传感器芯片GXCAS SOT-563的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，温度传感器在各种电子设备中的应用越来越广泛。GXCAS作为国内知名的半导体公司，其GX112S-1温度传感器芯片SOT-563凭借其优异性能和出色的技术特点，正在被广泛应用于各种领域。 一、技术特点 GXCAS GX112S-1温度传感器芯片是一款高性能的温度传感器，采用SOT-563封装形式，具有体积小、精度高、稳定性好等特点。该芯片采用先进的半导体技术，通过检测热电偶的温差来
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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX112D温度传感器芯片DFN
标题：GXCAS GX112D温度传感器芯片DFN-6(1.6x1.6)的技术与应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX112D温度传感器芯片是一款采用DFN-6(1.6x1.6)封装技术的高精度温度检测器件。该芯片以其出色的性能和便捷的集成方式，广泛应用于各种电子设备中，尤其在温度检测和控制的应用场景中表现突出。 一、技术特点 GX112D温度传感器芯片采用了先进的数字信号处理技术，具有高精度、高分辨率、低功耗、低成本、易于集成等特点。其工作温度范围广泛，能在-40℃至+125℃的环境下稳定
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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX103温度传感器芯片WCSP
标题：GXCAS GX103温度传感器芯片WCSP-4的技术与方案应用介绍 GXCAS GX103温度传感器芯片是一款采用WCSP-4封装技术的先进产品，它具有高精度、低功耗、高可靠性等优点，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍GXCAS GX103温度传感器芯片WCSP-4的技术和方案应用。 一、技术特点 GXCAS GX103温度传感器芯片采用先进的温度传感器技术，具有高精度、低功耗、高稳定性等特点。它采用先进的半导体材料，能够快速、准确地检测温度变化，并能够将温度数据转换为数字信号，方便
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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX101S温度传感器芯片SOT23
标题：GXCAS GX101S温度传感器芯片GXCAS(中科银河芯) SOT23-6的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，温度传感器芯片在各种电子设备中的应用越来越广泛。GXCAS(中科银河芯)的GX101S温度传感器芯片，以其卓越的性能和可靠性，成为了众多设备制造商的首选。本文将详细介绍GXCAS GX101S温度传感器芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 GXCAS GX101S温度传感器芯片是一款高性能、高精度的温度传感器芯片，采用SOT23-6封装形式。其主要特点包括：高精度测
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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX100S温度传感器芯片SOT23
标题：GXCAS GX100S温度传感器芯片GXCAS(中科银河芯) SOT23-6的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展，温度传感器在各种电子设备中的应用越来越广泛。GXCAS（中科银河芯）的GX100S温度传感器芯片，以其卓越的性能和可靠性，成为了众多设备制造商的首选。本文将详细介绍GXCAS GX100S温度传感器芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 GXCAS GX100S是一款高性能、低功耗的温度传感器芯片，采用SOT23-6封装。其主要特点包括：高精度测量、低功耗、宽工作电压
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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX0011WS温度传感器芯片TO-
标题：GXCAS GX0011WS温度传感器芯片GXCAS GX0011WS技术及应用介绍 GXCAS(中科银河芯)推出了一款极具市场影响力的温度传感器芯片——GX0011WS，其采用TO-92S-2封装，具有出色的性能和可靠性。本文将详细介绍GXCAS GX0011WS温度传感器芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 GXCAS GX0011WS温度传感器芯片采用先进的半导体技术，具有高精度、低功耗、高可靠性等特点。其主要技术参数如下： 1. 测量范围：-55℃至150℃； 2. 分辨率：
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2024-03
GXCAS(中科银河芯)GX0011D温度传感器芯片DFN-
标题：GXCAS GX0011D温度传感器芯片DFN-2(0.8x1.6)的技术与应用介绍 GXCAS(中科银河芯)的GX0011D温度传感器芯片是一款性能卓越、功能强大的产品，它采用DFN-2(0.8x1.6)封装形式，具有广泛的应用前景。 一、技术特点 GX0011D温度传感器芯片采用先进的半导体技术，具有高精度、高分辨率、低功耗、低成本等特点。它能够实时监测温度变化，并通过数字接口输出数据，适用于各种需要精确温度测量的场合。 二、应用方案 1. 工业控制：GX0011D可以用于工业控制系
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2024-01
Xilinx XC3S1200E-4FG400I
XC3S1200E-4FG400I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S1200E-4FG400I 制造商编号： XC3S1200E-4FG400I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1200E-4FG400I 数据表: XC3S1200E-4FG400I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
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2024-01
Xilinx XC3S5000-4FGG676I
XC3S5000-4FGG676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S5000-4FGG676I 制造商编号： XC3S5000-4FGG676I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S5000-4FGG676I 数据表: XC3S5000-4FGG676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
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2024-01
Xilinx XC6SLX100T-2FGG484I
XC6SLX100T-2FGG484I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-SLX100T-2FGG484I 制造商编号： XC6SLX100T-2FGG484I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100T-2FGG484I 数据表: XC6SLX100T-2FGG484I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC6S
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2024-01
Xilinx XC7A200T-1FBG676I
XC7A200T-1FBG676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C7A200T-1FBG676I 制造商编号： XC7A200T-1FBG676I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A200T-1FBG676I 数据表: XC7A200T-1FBG676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7A200T-1FB
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2024-01
congatec SMX8-Mini/Quad-2G eMMC6
SMX8-Mini/Quad-2G eMMC6 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 787-SMX8MIQUAD2GEMC6 制造商编号： SMX8-Mini/Quad-2G eMMC6 制造商： congatec congatec 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 SMARC 2.0 module with advanced low-power 14nm NXP i.MX 8M Mini Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.