今日看点丨小米隐藏式车门把手专利获授权：无需电驱、成本更低；华为鸿蒙 HarmonyOS 今年将取代苹果 iOS 成为

1.华为冲折叠手机下达追单令 大举扫货关键零组件CIS华为冲刺折叠手机火力全开，近期对供应链下达“追单令”，今年折叠手机出货量高标挑战千万支，较去年的260万支大增近三倍，并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器（CIS），后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材操刀。先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。碍于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。供应链透露，华为今年折

讯美与青云达成补充协议，调整产品配置及价格

声明显示，高新兴于2023年10月13日与北京青云科技签署了价值6.84亿元的《购销合同》，为青云科技提供GPU服务器及配套设备。同年1月3日，根据协议约定，到目前为止，高新兴已对青云科技交付约合1.316亿元的设备。 然而，鉴于服务器市场供需状况转变，为了保证产品交付的顺利进行，高新兴与青云科技签署了《购销合同之补充协议》。该协议决定，将原协议中的部分设备更换为更具竞争力的产品，并对配置、价格和数量作相应调整。对于无法按时交货的部分产品，青云科技确认高新兴无违约行为，无需负责任何违约责任，且

太极半导体通过国家智能制造能力成熟度三级评估

近日，中国电子技术标准化研究院公示了最新一批通过国家智能制造能力成熟度评估（CMMM）的企业，太极半导体(苏州)有限公司(以下简称：太极半导体)成功通过智能制造能力成熟度三级标准符合性评估，这标志着公司实现了智能制造全流程数据的追溯和分析应用，迈入了智能化转型升级的新阶段。 近年来，太极半导体在董事会“12335”战略指引下，高度重视数字化转型工作，以智能制造为主攻方向，积极围绕“敏捷化、精益化、集成化”的要求，从2019年开始，就提出要对标智能制造能力成熟度模型，充分学标准、找差距、识短板，